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簡要描述：在半導(dǎo)體材料研發(fā)與質(zhì)量控制中，冷熱循環(huán)測試是評估材料熱疲勞性能、界面結(jié)合強(qiáng)度以及熱膨脹系數(shù)匹配性的關(guān)鍵手段。半導(dǎo)體材料冷熱循環(huán)測試高低溫一體機(jī)組型號齊全。
產(chǎn)品型號： 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2025-08-07訪 問 量：360詳細(xì)介紹
半導(dǎo)體材料冷熱循環(huán)測試高低溫一體機(jī)組-江蘇康士捷機(jī)械設(shè)備有限公司設(shè)計(jì)生產(chǎn)。
康士捷生產(chǎn)的工業(yè)控溫設(shè)備有高溫型（5℃～35℃）、中溫型（-5℃～-40℃）、低溫型（-40℃～-80℃）、超低溫型（-150℃～-80℃）、冷熱兩用型（-150℃～+300℃）等系列產(chǎn)品供貴司選用。制冷量大小都有，有防爆型，防腐型，撬裝式，變頻型等。接受非標(biāo)定做。溫度穩(wěn)定性±0.1℃等可選。
以下列出部分參數(shù)，貴司參數(shù)溝通選型后確認(rèn)。
半導(dǎo)體材料測試需求
溫區(qū)覆蓋
低溫端：-70℃~-196℃）
高溫端：+200℃~+300℃（部分第三代半導(dǎo)體材料需達(dá)450℃）
快速變溫速率
典型要求：10℃/min~30℃/min（軍工級測試需＞50℃/min）
溫度均勻性
測試腔體內(nèi)溫差≤±1℃（如硅晶圓測試需±0.5℃）
多模式循環(huán)
支持自定義溫度曲線
半導(dǎo)體材料冷熱循環(huán)測試高低溫一體機(jī)組選型與江蘇康士捷機(jī)械設(shè)備有限公司溝通，多案例供參考。
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